近来，Intel宣告暂缓晋级以色列一晶圆厂—前期方案耗资110亿美元，面向未来的10nm及7nm工艺工厂。这一决议或许是因为10nm和7nm工艺的商用尚存在瑕疵，也有或许是为了优先出资其在爱尔兰首要出产14nm级芯片的工厂，然后直接处理14nm产能缺乏的问题。

  14nm或是10nm都是集成电路内部的间隔，间隔的长短表现了集成电路的精密度，而这种精密度取决于制程工艺。密度越高，功耗越小，功用越杂乱，价格也越高，高密布度是当时的趋势。

  不同于概念，限于机器和人力的工业是有极限的。在抵达5nm这个公认的极限之前，制程工艺的开展已然放缓，摩尔定律逐渐失效。绝地，各个企业也面临着工艺与商用的开展难题，整个职业进入后摩尔年代。

  因为领导职业进程开展需求承当昂扬的研制费用，在抵达制程工艺理论的极限之前，龙头企业现已连续撤离。格芯官方宣告放置7nm FinFET项目，将重心转移到14/12nm FinFET的衍出产品和其他差异化产品上。联电宣告抛弃12nm以下制程，而英特尔将战略改为“制作-架构-优化”，屡次推延10nm芯片量产冷清。

  而在2017年头，台积电第一代7nm工艺成功制作256Mbit SRAM芯片，良率高达76%。不过，在7nm工艺节点上占有控制位置的绝地，台积电的研制费用不断增加，到达了其他企业的数倍之多。

  而高额的科研投入也正是一流企业差异于追逐者的重要因素。台积电现在在IC制作职业占有肯定领先位置，营收也逐年攀升。

  跟着摩尔定律逐渐失效，寻求更精密的IC需求投入的科研资金更加可观。为了获取更多赢利，一流企业在抢占产品先进制程的绝地，也依托本身品牌优势在旧节点商场抢占比例。更有甚者，比方台积电,乃至将事务向工业结尾的封测环节延伸。一流企业要坚持可持续开展，仍是应该使用制程工艺的先进水平，开发现已到达商用水平而二流企业没有霸占的节点。

  28nm为现在单位逻辑闸本钱最小的技能节点，长周期制程特点显着，估计大多数产品将逐渐向更先进制程搬迁，达至28nm后因其更高性价比以及广泛的应用领域将逗留较长冷清。二线nm后，已足以满意绝大多数半导体产品的制程需求，应该掌握现有制程商场，并推出特征工艺渠道来提高竞争力。