现在，我国集成电路开展趋势更加敏捷，晶圆制作成为了不可或缺的一部分，而我国投入很多研制工业的就属晶圆代工。具体来说，晶圆代工便是在硅晶圆上制作电路与电子组件，这个过程为整个半导体工业链中技能最杂乱，且资金投入最多的范畴。

  以处理器为例，其所需处理过程可达数百道，且各类加工机台先进又贵重，动辄数千万美元起跳。而一个老练的晶圆代工厂其设备投入占总设备比重在 70%～80% 之间。

  从晶圆制作来看，首要工序流程可分为氧化光刻—刻蚀—抛光—离子植入—堆积—金属化—测验。

  氧化：其意图在于生成二氧化硅薄膜。用硅作为半导体原资料的重要因素之一便是硅简略生长出二氧化硅膜层，这样在半导体上结合一层绝缘资料，就可用做掺杂阻挡层、外表绝缘层，及组件中的绝缘部分。

  气化炉商场首要以世界大厂为主，如 Themco、Centrotherm Thermal Solutions 等。而我国也有北方华创供应相关设备，现在中芯、华力微电子、长江存储等厂商已选用。此外，中电科 48 所、青岛旭光等在氧化炉方面也取得严重进展。商场预估氧化炉今明两年我国需求共约 20 亿美元。

  光刻：为整个晶圆代工流程中最重要的工序之一。其原理是在晶圆片外表掩盖一层具有高度光敏感性光阻剂，再用光线透过掩模照射在晶圆片外表，被光线照射到的光阻剂会产生反响，终究到达电路图的移转。

  现在全球光刻机龙头为 ASML，此外，德国 SUSS、日本尼康、美国 Ultratech 等也具有较强实力。我国方面则有不少光刻机制作厂，如上海微电子、中电科 45 所、中电科 48 所等，但首要技能在 65nm～28nm 间，与世界大厂实力相差一大段。商场预估今明两年我国光刻机需求别离达 38 亿美元与 51 亿美元。

  刻蚀：便是经过光阻剂露出区域来去掉晶圆最表层的工艺。首要分为两大类：湿式刻蚀和干式刻蚀。简略区别，湿式刻蚀约束在 2 微米以上图形尺度，而干式刻蚀则用在精密的先进电路中。

  刻蚀机现在世界上首要的供货商为运用资料、Lam Research 等。我国方面技能有渐渐追上的趋势，行将登录科创板的中微半导体，其自主研制的 5nm 等离子体刻蚀机经台积电(2330-TW) 验证，将用于全球首条 5nm 制程出产线nm 技能有所突破。商场预估今明两年我国刻蚀机需求别离达 15 亿美元与 20 亿美元。

  抛光：能够使晶圆外表到达全面性的平整化，以利后续薄膜堆积工序。美国运用资料、Rtec 等均为世界上首要供货商，我国则有中电科配备、盛美半导体等。但陆厂的产品才刚打入 8 寸晶圆厂中，12 寸的相关设备还在研制，显着与世界大厂有实力上的距离。商场估计今明两年我国抛光机需求将达 3.77 亿美元与 5.11 亿美元。

  离子植入：其是用来操控半导体中杂质量的要害程序，对半导体外表邻近区域进行掺杂技能。长处在于杂质量的准确操控，杂质散布的再重整，及低温下操作。

  离子植入机首要的供厂商为 AMAT，我国部份只要中电科电子配备公司能供应。商场估计今明两年我国离子植入机需求可达 5 亿美元与 7 亿美元。

  堆积：PVD 堆积为一种物理制程，此技能一般运用氩等惰性气体，藉由在高真空中将氩离子以加快碰击溅镀靶材后，将靶材原子一个个溅击出来，使被溅击 出来的原料堆积在晶圆外表。

  薄膜堆积设备首要的供货商包含运用资料、Vaportech、Lam Research、ASM、 Tokki 等。而我国相关设备制作厂有北方华创、沈阳拓荆等。北方华创是我国薄膜堆积设备龙头，现在技能已到达 14nm。商场估计今明两年我国薄膜堆积设备需求可达 15 亿美元与 20 亿美元。

  测验：在晶圆完结制作之前，会有一道晶圆中测工序。在测验过程中，会检测每一个芯片的电路功用。

  晶圆中测检测设备包含 CDSEM（扫描电镜）、AOI（主动光学检测机）等。我国在这范畴仅仅起步阶段，该工业首要由世界大厂所操纵，如 KLA-Tencor、运用资料、Hitachi、Rudolph、Camtek 等。

  从上述可看出，各晶圆制作设备中以光刻机、刻蚀机和薄膜堆积设备的产量最大，出产难度也最高。除了刻蚀机，中微半导体顺畅成为台积电供应名单的一员外，光刻机与薄膜堆积等等的半导体设备，我国厂技能离世界大厂还有一段距离，且短期仍不易追近。

  Vicor 公司（NASDAQ 股票交易代码：VICR）今天宣告推出适用于高功用、大电流 CPU/GPU/ASIC（“XPU”）处理器合封的模块化电流倍增器。Vicor 合封电源计划不只能够削减 XPU 插座的引脚数，还可削减从主板向 XPU 提电相关的损耗，然后可增大电流供应，完成最大的 XPU 功用。 为了应对人工智能、机器学习、大数据发掘等高功用核算运用日益增长的需求，XPU 平等电流已上升至数百安培。毗连XPU放置的大电流负载点电源架构可下降主板内的配电损耗，但无法处理 XPU 和主板之间的互联难题。跟着 XPU 电流的添加，负载点与 XPU 之间的“最终一英寸”（包含主板PCB以及 XPU 插座内的互联）已成为约束 XP

  意法半导体模块化车载信息服务渠道(MTP)是一个敞开式的开发环境，让开发人员能够开发先进智能驾驭运用原型，包含车辆与后台服务器、公路根底设施的衔接通讯以及车间衔接通讯。MTP渠道在电路板和接插模块上集成一个依据意法半导体最近推出的Telemaco3P安全车载信息处理器的中央处理器模块和一整套车联网设备，保证体系开发的灵敏性和扩展性。 新的 Telemaco3P 车载安全信息处理器现已被尖端OEM厂商和一级供货商用于代替现有轿车处理器。绝地，MTP开发渠道能够加快Telemaco3P运用开发。 MTP开发渠道的中心组件是意法半导体的Telemaco3P芯片，这款芯片是业界首款集成专用硬件安全模块的轿车处理器，具有最先进的片

  (ST)发布安全车联网运用敞开式开发渠道 /

  Broadcom在周四宣告了对其高档办理层的严重改变，Charlie Kawwas被录用为首席运营官，Kirsten Spears被录用为首席财政官。 现任首席财政官Tom Krause将担任Broadcom新的根底架构软件事业部总裁。绝地，Kawwas曾担任首席出售官，现在将担任半导体和Brocade存储网络部分的出售。Spears不再担任公司财政总监。 高管改变产生的同一天，博通宣告了第四财季的收入，收入增长了11％，到达64.7亿美元。该公司表明，中心半导体和根底设施软件有所协助。半导体增长了6％，到达48.3亿美元，而根底设施软件增长了36％，到达16亿美元。 Broadcom一直在稳步加强其软件产品组合。在此

  摩尔定律(Moores Law)将在未来的十年持续开展，但每单位晶体管本钱跌落的速度将随之减缓，无法再像曩昔相同快速下降了。依据新思科技董事长兼首席执行官Aart de Geus表明，芯片规划越来越杂乱，逐渐推延向更大晶圆的过渡，但也为其他代替技能敞开了大门。 Aart de Geus的这番谈论正好出现在当今业界日益重视半导体技能的未来开展之际。有些业界观察家指出，28nm节点或许会是最终一次还能以新硅晶制程为客户带来完好的好处了──更低本钱、功耗以及更高功用。 展望未来，“评判的标准将取决于每个晶体管本钱降价的速度有多快──这绝地也会是良率能多快提高的函数，”Aart de Geus指出，“跟着晶体管降价速度减缓，

  美国国家半导体运用以上几款放大器合作该公司多款模仿/数字转化器、时钟调整器及电源办理集成电路，别离规划了三款参阅规划电路板, 适用于无线通讯根底设备、测验和丈量外表以及国防和航天设备 二零零七年九月二十四日 -- 我国讯 -- 美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation)(美国纽约证券交易所上市代号：NSM)宣告推出3款动力转化功率极高的全新高速差分放大器，其特点是运用规模极广，特别适用于无线通讯根底设备、测验和丈量外表以及国防和航天设备。这3款放大器是美国国家半导体PowerWise高能效模仿芯片系列的最新类型。这几款新产品的推出显现了美国国家半导体高度重视体系规划的动力转

  电动车作为一种新式的代步东西，现已实实在在地被人民群众所承受。特别是在当时油价飞涨、摩托车车牌发放受限，轿车的愿望可望而不可即的情况下，电动车越来越遭到老百姓的喜欢。在我国这样一个“自行车王国”，电动车的商场空间是值得等待的。业界人士猜测，未来几年内，电动车的容量简直相当于自行车的商场容量，全国4.5亿辆自行车用户中至少有3亿的用户将成为电动车的用户。跟着电动车商场趋向老练，无刷电机电动车逐渐占有了80%以上的商场份额，无刷电机操控器也在不断的技能进步中被广阔用户所喜欢，而且将会不断地移风易俗，以丰厚的功用来习惯商场的改变。 PSoC微处理器是美国赛普拉斯半导体公司推出的一种现场可编程片上体系。片内备有通用模仿和数字

  在电动车无刷电机操控器上的运用 /

  瑞萨电子株式会社及其子公司高档无线通讯半导体处理计划与渠道供货商瑞萨移动公司Renesas Mobile Corporation（以下简称“瑞萨移动”）已取得运用ARM® Cortex™- A7 MPCore™和ARM Cortex-A15 MPCore™处理器的答应。该两款处理器经过布置在ARM的big.LITTLE™装备中，能够协助瑞萨移动开发新一代涡轮增压运用处理器、通讯处理器及可供给超强功用和更长电池续航冷清的LTE/HSPA+多模智能手机渠道。 ARM的big.LITTLE处理器技能是一项灵敏的技能。经过运用运用软件在两个处理器集群(一个用于供给高功用，另一个用于完成最大能效)之间无缝切换，Big.LITTLE从头界说

  1 导言 晶圆传输设备又称作晶圆设备前端模块（EFEM），归于设备的重要细分范畴。该类设备根本被国外（如Rorze、DAIHEN、Hirata、Fala、Sinfonia、Brooks和Nidec等）及我国台湾的设备公司所独占，加之近年来国外对国内的方针约束和技能封闭，使得国外设备的先进功用不能对国内企业敞开，面临如此严峻的世界形势，果纳公司创始人带领团队，结合本身职业经历和技能实力，挑选晶圆传输范畴，顺势建立公司，加快自研脚步，致力于处理对国外设备的依靠，加快完成独当一面的国产化进程，逐渐打破现有国产设备组装国外中心零部件的为难地步，真实开端完成添补国产零部件空白。 晶圆传输设备（EFEM）在整个出产线上完

  提交构思【免费赢取600元DIY物料】，参赛冲击【万元大奖】！2023 DigiKey“智造万物，高兴不断”构思大赛报名中

  免费收取｜Badger 2040，一款由树莓派RP2040驱动的可编程电子墨水显现器

  Littelfuse第2期 契合AEC-Q200 车规的保险丝/熔断器

  有奖直播：NXP 轿车体系电源办理开讲啦，从功用安全架构到新品FS26，预定有礼~

  建兴贮存科技（铠侠子公司，铠侠前身为东芝记忆体）推出了支撑浸没式液体冷却5年保固的SSD产品-ER3系列企业级SATA SSD。ER3系列专为满意当 ...

  高速吹风筒用得发热丝，其实是个大功率的家伙，整个产品它的功耗是最大的。它有什么特别的当地呢？与传统的风筒发热丝，高速风筒发热丝有何 ...

  跟着年代的开展，电子产品越来越遍及了，不再是稀有物而是人人都能消费得起的产品，许多电子产品是日子小辅佐，为人们供给便当节省冷清。电 ...

  电子产品由不同的零件组成，而电子元件很重要，没有电子元件，电子产品无法平等，这些电子元件有电容器、电阻器、二极管、继电器等。电阻器 ...

  电陶炉是一种经过电能直接转化为热能的电热炉灶，选用远红外加热原理，无高频辐射，内部发热丝有很多种，比方镍铬合金、碳纤维等。电陶炉能 ...

  站点相关：嵌入式处理器嵌入式操作体系开发相关FPGA/DSP总线与接口数据处理消费电子工业电子轿车电子其他技能存储技能归纳资讯论坛电子百科